Veröffentlichungen
Phase-Field Modeling and Experimental Observation of Microstructures in Solidifying Sn-Ag-Cu Solders
- Authors
G. J. Schmitz, B. Zhou, B. Böttger, S. Klima and J. Villain
- 2013
- Journal Article
Journal:
Journal of electronic materials
Volume:
42
Issue:
8
Pages:
2658-2666
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ISBN:
Veröffentlichungen
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